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氣派科技推出創新性的CPC封裝系列產品
時間:2017-04-25 09:22 發布者:admin
        氣派科技股份有限公司(以下簡稱“氣派科技”)董事、副總經理施保球先在“2016東莞市IT產業峰會暨集成電路高峰論壇”上,做了《氣派科技2016創新解決方案-CPC系列新品封裝》演講,首次向業界披露了氣派科技CPC創新封裝技術,引發了產業內極大關注。
       CPC系列封裝解決方案順應了消費類電子整機對集成電路產品體積越來越小的要求,同時兼顧各種半導體芯片封裝的特點,如對封裝體積敏感、對散熱性要求高的LED驅動芯片、低功率類產品的貼片封裝等。目前氣派科技已有CPC4、CPC5封裝解決方案提供給客戶;對于一般IC封裝,氣派科技有CPC8/14/16/20/24封裝解決方案可替代。
為了讓業界進一步了解CPC封裝技術,2017年3月28日,氣派科技在位于東莞石排鎮廣東氣派科技有限公司工業園內舉行大型媒體回訪活動,邀請國內十幾家知名半導體科技媒體到現場 參觀、了解CPC封裝技術更多細節。
        氣派科技創新的CPC封裝系列產品節省了終端客戶的PCB空間,縮短了信號傳輸距離,因此信號延遲短,頻率特性更好,而且內引線短,可有效改善封裝中的沖絲現象。最主要是能幫客戶節省成本,以封裝材料來計算,用CPC封裝系列產品可替代50%-80%的SOP封裝產品形式,比較銅和樹脂的用量,每年可以為社會節省數億元成本。
圖:CPC系列封裝外形參數及可替代封裝形式概況
封裝形式 塑封體(mm) 框架厚度(mm) 基島尺寸(mm) 可替代的封裝形式
長(A) 寬(B) 厚(C ) (C2) (X*Y)
CPC4/5 2.6*2.6*0.95 0.152 2.048*1.59 SOT23-3,SOT89, SOP8(MOS), SOT223, DFN2*2,DFN2*3,DFN5*6
CPC8-4/5/6 2.6*2.6*0.95 0.152 2.048*1.59 SOT23-5, SOT23-6, TO252, SOT23-3, SOT223, SOT89, SOP8(MOS), DFN2*2,DFN2*3
CPC8 2.6*2.6*0.95 0.152 2.048*1.59 SOP8,TSSOP8,SOT23-8, MSOP8, DIP8, DFN2*3, QFN2*2
CPC14 4.6*2.6*0.95 0.152 2.032*1.5 SOP14, TSSOP14, SSOP14, SOP12, DIP14,QFN,DFN
CPC16 4.6*2.6*0.95 0.152 2.032*1.5 SOP16,SSOP16,TSSOP16,DIP16,QFN,DFN
CPC20 6.6*2.6*0.95 0.152 2.4*1.5 SOP20, TSSOP20, SSOP20,DIP20,QFN,DFN
CPC24 6.6*2.6*0.95 0.152 2.4*1.5 SSOP24,SOP24, TSSOP24, DIP24,QFN,DFN
 
         CPC系列封裝產品自去年推出后,獲得客戶大量好評,例如氣派科技主要客戶LED照明領域領頭羊晶豐明源半導體有限公司就率先采用了創新的CPC4封裝形式,取代其傳統的SOT23-6和SOP8的封裝形式,采用CPC4封裝的LED驅動芯片的封裝節省了成本,具有較高的性價比,現已出貨9000多萬顆, 2017年將出貨6億顆!
         2017年氣派科技年封裝總量60億顆,CPC封裝的IC數量,預計在四季度可以達到產量的30%!
CPC詳細參數見氣派科技網站(http://www.szscpc.com/
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